西安華恒儀表制造為大家整理了線路板的知識(shí)性問題，希望可以幫助大家解決心中的疑問。

多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變，不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)(例如:壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

鍍通孔

一次銅

在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動(dòng)擊的厚度。

外層線路

二次銅

在線路影像轉(zhuǎn)移的印制作上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負(fù)片兩種生產(chǎn)方式。負(fù)片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛(該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑)，去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線路。a后再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除(在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重容后用來(lái)包覆線路當(dāng)作保戶層的做法，現(xiàn)多不用) 。

防焊緣漆

外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來(lái)保戶線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只鍧嵦幚?。而后以鋼版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上，再預(yù)烘干燥(干膜感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將其壓合披覆于板面上)。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的綠漆在稍后的顯影步驟中將被保留下來(lái))，以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除。a后再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。

較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘(或紫外線照射)讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過(guò)程中常會(huì)造成綠漆滲透到線路終端接點(diǎn)的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡(jiǎn)單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)。

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